晶圓代工全球稱霸

台灣半導體產業的競爭力[1]

（本文為初稿性質，僅供學生上課參考，請勿對外流傳）

張維安[2]、韓格理[3]、潘美玲[4]

摘要

經濟活動之間的競爭與經濟活動本身的形態，自古即有密切的關係。資本主義的形式，有強調理性的計算、成本的壓低、準時交貨的工業資本主義，也有從事股票、證券交易，甚至於買賣金錢的金融資本主義，在後工業社會來臨之時，強調知識、創新、專利獲利方式等又是另一個類型。台灣半導體業的競爭力，基本上仍屬工業資本主義的範疇，這個行業除了需要很高的技術和資金作為競爭的基礎外，還須勤勞、努力、累積長期以來的工作經驗，以彈性、靈活的方式取得競爭優勢。雖然在許多地方已和傳統產業有所區別，但是仍屬工業資本主義的範疇，以生產成本、效率為競爭的項目。這其中稍有不同的是，晶圓代工廠已經往服務的驅動移動，也非常的強調研發，不過其研發主要還是在著重在改善生產製程方面。這種資本主義之所以在台灣具有競爭力，可從台灣在地的社會條件和台灣在國際分工的地位得到解說。以工業生產的製造能力為主的競爭方式，雖然替台灣帶來希望，但是也面臨了它的限制，尤其是在智慧財產權、發明、創新與規格制定等方面。本文針對台灣晶圓製造的特質，通過和DRAM之製造做一個比較討論，指出它的優勢所在，也指出它所可能面對的限制。

一、前言

1997 年東亞發生金融風暴，導致一些國家的經濟受到影響，即使兩個亞洲經濟大國，日本與南韓，也都受到波及。半導體產業，一方面受到週期性的景氣所影響，另一方面則受到東亞，乃至全球經濟景氣與金融風波的影響，而導致半導體產業的重構。台灣在這一波產業重組裡，在DRAM（動態隨機存取記憶體）方面取得更大的市場與機會，另外Foundry（晶圓代工）方面，也儼然穩居世界第一，稱霸全球的地位。本文一方面分析台灣晶圓代工的競爭力所在，另一方面也對台灣競爭力的限制作一些檢討。

受訪問的業者指出：東亞金融風暴，台灣半導體的廠商每家多少都有損失，有的甚至幾十億，但是都自己咬牙撐下來了，一些以消費性電子IC為主要產品的廠家，則影響較小，當然市場也有關係，有些以美國和大陸比較沒有受到金融風暴波及的地區為市場的，也影響較少。因為半導體的製造公司普遍需要龐大的資金來經營，我們預期廠商應該受到相當程度的衝擊，因此我們希望在訪談中，瞭解的是，台灣半導體業者如何因應金融風暴所造成的衝擊，或者如何渡過這個低潮，如何療傷止痛，但是訪問幾家之後，我們很驚訝的得到一個約略類似的結論，他們多數認為，「亞洲的金融風暴對台灣高科技產業的影響不大，反倒是市場週期性起伏的影響比較大」（訪問記錄，99mw07）。關於金融風暴，反而被認為是對台灣半導體產業的一個轉機：「金融風暴基本上是給台灣的廠一個機會，因為把DRAM進步的腳步推慢，對台灣來講很好，給台灣一個追趕的機會，不然韓國就一直往前衝」（訪問記錄，99mw15)。因為韓幣貶值比較嚴重的關係，台灣得到有機會追趕一些和韓國的差距。

另一個，因金融風暴而產生的效果是，加速國際產業重構，使日本和台灣的產業分工提早實現。因為半導體產業所需的資金極高，金融的壓力促使日本提早將DRAM的技術放給台灣。所謂金融的壓力是：「因為在研發上的投入蠻高的，以前可以又作研發又作量產，現在光研發就快要支持不住了，所以將量產丟給台灣，所以台灣和日本形成分工的關係」（訪問記錄，99mw12）。例如，為了改善半導體部門虧損狀況，富士通開始進行一連串動作，大幅縮小DRAM事業。除了關閉英國廠之外，其國內外的DRAM生產據點也將和其他產品進行混流生產。該公司希望藉此舉縮小DRAM比重，轉換策略。DRAM佔半導體部門的比重，在1999年時，將由1997年度的20%降低為10~15%。該公司預計，未來即便景氣恢復也不作大幅增產。如果訂單增加，屆時將向台灣廠商採購以為因應。

我們無法簡單的說，台灣半導體產業的基礎為金融風暴所賜，業界的努力與政府的政策奠定了台灣半導體產業良好的基礎（張維安、高承恕，1999），社會因素也能解釋台灣半導體的一些競爭力所在（蘇淑芬，1997；陳東升1999）。在全球半導體發展過程中，許多國家仍以IDM（Integrated design manufacturer)為基本模式時，台灣首先選定以晶圓代工（Foundry）作為發展的重點，以網絡式的組織關係來完成製程的需求。金融風暴之時正巧又碰上DRAM連續三年的負成長，這使得許多原本以DRAM為主的半導體公司，把部份產能轉向晶圓代工，或乾脆轉型為專業晶圓代工廠。很顯然的，在半導體產業發展的歷程當中，台灣產業掌握住產業製程分工的時機，以晶圓代工，以及DRAM製造的專業代工分別成為產業分工中的一環，因為亞洲金融風暴而使得這個角色更加突出。這些代工策略將台灣推向世界半導體產業的核心，問題是台灣這種以製造以及服務為導向的核心能力能否繼續維持競爭力？而在即將來臨的以IP（intellectual property或virtual component）這種以知識為競爭導向的產業變革中，台灣半導體產業將面臨怎樣的挑戰，她的優勢在哪裡？她的限制又在哪裡？以下分別從幾個方面加以分析。(1) 垂直分工與兩種代工形式：DRAM和Foundry生產策略的特質；(2) DRAM的競爭優勢：生產驅力、資本密集；(3) Foundry的競爭優勢：服務驅力、全球分工利基；(4) 未來智慧經濟的挑戰，分析製造優勢的工業面對後工業資本主義以創新、價質為競爭核心的挑戰。

二、垂直分工與兩種代工形式： DRAM 和 Foundry

台灣半導體產業有兩大特色，一個是垂直分工的產業組織，另一個是在產業製程分工上以製造為核心能力。在九○年代以前全球半導體產業中，日本，美國，歐洲，基本上都是以垂直整合廠的生產為主，如Intel, NEC, Toshiba，西門子等。即使韓國集中在DRAM的製造，基本上都是以垂直整合的公司型態，從晶片設計、光罩、晶圓製造、封裝到測試。

台灣半導體公司的主流與前述的情形不同，基本上並不是個別的IDM公司，而是以其中的一個製程設立一個公司，通過公司之間的網絡關係，完成IDM公司所有的工序。根據陳東升（1999：12）的研究：「台灣的積體電路產業透過企業網絡的組織方式，發揮企業經營的彈性，機動的回應環境的變化，主要是由於企業規模與資金都很有限，無法採取垂直整合的模式處理環境不確定性的問題。而分散的技術創新知識體系﹑高度流動的勞動市場與開放架構的企業投資制度都促成產業組織網絡化的發展，並且促成地區性與全球化的合作網絡。」雖然目前產業發展的趨勢也朝網絡化的形式進行，尤其大廠在研發與製造的策略聯盟，合縱連橫，但是台灣的這種在地的組織特色，卻是從發展產業初期開始，從無到有漸進而形成的。這種網絡式生產組織，因為早期的技術支援都是衍生自工研院，所以他們之間的共同人際連帶，提供了組織網絡合作的社會基礎（蘇淑芬1997；吳思華，沈榮欽 1999）。

此外，台灣半導體產業的特質以從事代工為主：包括晶圓代工和DRAM製造的專業代工。台灣的DRAM專業廠又與國外的專業廠有些不同，一般的DRAM廠包括了設計與製造，但是台灣的DRAM產業技術幾乎都是是國外來的，例如日本廠商或者歐洲的西門子，台灣DRAM廠大部分都是強化它的製造能力。台灣當然也有設計能力，但是DRAM設計部分，另外由設計公司主導，像是鈺創。聯電也是由其旗下的設計公司設計，然後給Foundry公司合泰作DRAM，合泰就是聯電的轉投資公司（訪問記錄，99mw12）。這種設計公司(fabless)、DRAM專業廠、Foundry晶圓代工廠的模式，使IDM廠的模式，漸漸的受到挑戰，同時因著產業製程的神速發展，更加強了全球半導體產業由垂直分工到專業分工的趨勢（王興毅等， 1999： 20）。台灣半導體產業在設計能力方面，近年來有相當的進步，未來可能頗有前途，但是就產值方面，基本上仍以晶圓代工與DRAM為兩大支柱，以1999年6月為例，晶圓代工產值新台幣九十四點九億元，動態隨機存取記憶體（DRAM）為新台幣四十六點八億元（陳愛珠，1999），晶圓代工佔台灣半導體產業的產值已經超過了一半以上，而加上DRAM的產值，就佔了90％以上的份量。

近年來，因為DRAM市場的不景氣。原來以DRAM為專業的廠商，也有許多想進入晶圓代工的市場，然而雖然同樣是代工的形式，但是二種生產卻各自有不同的特質，甚至形成不同的「文化」。也在世界的產業分工角色上分別扮演著全球產業生產鏈的一個環節，以及區域分工中的DRAM製造者角色。

Foundry最大的特色在於沒有自己的產品。Design house是作自己的產品，靠設計產生附加價值，利潤非常的高，一旦設計出來的產品被市場接受，就可能維持公司未來幾年的發展。相較之下，Foundry賺的是工錢，根據產能的多寡賺取固定的利潤，產業的型態不可能大起大落，所以Foundry一開始作的時候不是很被看好，覺得它所能創造的附加價值不高，而將晶圓代工與台灣傳統的勞力密集代工等同視之。然而換一個角度來看，在半導體市場高度變動的環境之下，產品的附加價值差異可以非常的大，它可能非常的高，也可能經年研發生產出來的心血沒有市場，連正常的利潤都達不到，也是產業的常態，所以相對這種高風險的環境，晶圓代工所承受的產品市場壓力就比較間接（訪問記錄，99mw12）。

國內傾向於把Foundry稱為晶圓代工，其實台灣的專業DRAM廠，也有專門替別的公司生產DRAM，而自己沒有設計DRAM以及研發最先進的製程技術，這是一種「專業DRAM代工」，專門作DRAM一項代工而已。相對而言，Foundry的代工並非只針對一種產品，它可以作多樣的IC 產品。既然是代工，兩者所生產的產品，都不是自己的，Foundry也沒有自己的產品設計與行銷。

同樣是「代工」Foundry和DRAM廠專業代工的核心競爭能力並不相同。Foundry廠生產DRAM未必能比專業廠做DRAM好，我們可以用這樣的比方：「如果DRAM廠是專做牛小排作的，Foundry就是做滿漢全席的，甚麼都要會，牛小排專家不見得會做好滿漢全席，反之亦然」。（訪問記錄，99mw15)。[5] （見表一）。

正因為兩者的生產重點不同，所以受產品生命週期的影響也不相同，專業做DRAM的工廠，因為只有一項產品，而且量又很大，所以受到產品價格好壞的影響很大。Foundry的重點只是將客戶要的產品作出來，產品賣多少錢和foundry廠沒有直接的關係，而且因為所作的產品種類很多，像是有很多的雞蛋放在不同的籃子，風險比較分散，只有當整個IC產業不景氣時，Foundry的產能會明顯的受到影響（訪問記錄，99mw12）。

除了產品的單一與多樣的差異之外，Foundry廠製程的代工技術是自己的，靠的是自己對製程的研發，所以不需要支付任何權利金。台灣Foundry基本上是接國外IDM的單子，IDM自己有廠生產，但是因為市場需求大，本身的產能不夠，就把量給Foundry作。另外，因為design house自己沒有晶圓廠，也只能給Foundry作，雖然design house也可以給IDM廠作，但是IDM通常要求design house給他們產能，價格也比較高，所以當Foundry起來之後，提供一個專業的服務，design house的生意大都到Foundry這邊來（訪問記錄，99mw12）。

基本上Foundry不必拼最先進的技術，邏輯產品種類很多但價格變化很小。邏輯產品的技術以繪圖晶片和CPU比較先進，像要用到0.25μ與0.18μ的技術，有時候0.6μ都在作，四吋廠，六吋廠都有人在作（訪問記錄，99mw15）。但是DRAM的生產不同，DRAM廠用的一定是最尖端的製程，成本競爭是而由製程驅動，也就是在製程上改善量產的技術，一方面朝越大的尺寸的晶圓，以及越小體積的晶片方向進行（訪問記錄，99mw15），而不像CPU的製造是因為世代產品交替，亦即新的產品世代出現而淘汰過時的產品的情況。台灣DRAM廠商的製程技術除了世界先進以外，多數不是自己研發出來的，主要是因為研發的成本很高，台灣廠商的起步又比較晚，所擔負的風險也較大，通常最快的方式是以技術授權的方式取得，也就是說要向技術母廠支付權利金。

雖然台灣的DRAM生產技術多數來自於授權，DRAM技術母廠也不是直接將技術賣斷，而是採取合資或策略聯盟的方式和台灣廠商合作的模式：外國DRAM客戶下訂單，提供技術，並要求台灣的廠商支付權利金。某個角度而言，就是賣技術給台灣廠商，並要求買回一定的製造成品，有的時候回銷技術母廠甚至高過70％，台灣廠商自己賣剩下的30％（訪問記錄，99mw12）。因此可以說，台灣的DRAM專業代工廠，是作為其他公司的工廠，以客戶所提供的技術，生產客戶所需的產品，並取得一部份產品自行開發市場，在這同時也需要支付技術母廠高額的技術授權費用。

就這部份來說，Foundry與DRAM廠兩者所作的都是一種代工服務，只是DRAM的技術依賴較高一些，量比較大，因為它所需的技術層次，比Foundry廠所需的技術還要尖端一些。當然這並不表示Foundry廠商沒有作DRAM代工的能力，主要是因為DRAM廠商不願意下單給Foundry來代工生產DRAM。技術是一個重要的考慮，因為通常生產DRAM的技術比較先進，Foundry生產DRAM的能力相對較差一些，因此也需要授權，但是怕一旦授權之後，技術被Foundry學去。另外一個原因可能是專業能力的考量，DRAM代工的量通常很大，委託給DRAM的專業代工廠，比較合理，整個工廠就只生產一種產品。價格上Foundry做DRAM也比較不划算，因為邏輯產品價格會比較高，因為產能高又波動小，所以基本上Foundry比較不會去作DRAM的生意。通常Foundry廠會做DRAM的原因：一個是填產能，如果晶圓代工的市場不好，有多餘的產能就接DRAM來填補。另一個就是拿技術先端的DRAM製程技術來「練兵」，以求製程上的精進（訪問記錄，99mw15）。

表一、Foundry和DRAM的特質與核心競爭力[6]

	Foundry	DRAM
產能與規模	世界第一	次於美、日、韓
產業分工的位置	全球半導體產業製程分工的一環	和日本半導體產業的區域分工
都是代工	Foundry是一種代工服務。	多數也是專業代工。
核心的競爭力	快速的變換製程。Foundry的競爭靠服務驅動。	製程固定的大量生產。DRAM的競爭靠製程驅動
市場週期的影響	是許多個別IC產品的週期起伏之總和，反而影響受市場的波動比較間接。	基本上只有一項產品且量又很大，受到DRAM價格影響很大。
產品種類	多樣	單一
技術來源	Foundry廠製程的代工技術是自己的，沒有產品的設計，不必付別人權利金。	DRAM通常需要技術授權，須要付權利金。
技術要求	技術不要求最尖端，講究的是製程的能力。	技術比Foundry還要先進。
利潤來源	賺的是工錢，每件賺多少固定，不可能增加。	支付權利金，取得技術，替技術母廠代工，及部份自賣產品。例如70％賣回給技術母廠，30％由台灣廠商自己賣。

在表一，我們可以看到這兩種代工型態的基本特質，所不同的是Foundry用自己的技術，不必付權利金，產品較多元化，兩者雖然都是生產，但是Foundry較著重在服務。以下將接著說明兩者代工形式所分別擁有的產業競爭優勢，及其所表現在生產上不同的安排，以及廠商間的權力與合作競爭關係。

三、DRAM的競爭優勢：生產驅力、資本密集

1998年國內已經量產的專業DRAM廠商包括茂德、華邦、力晶、世界先進、德碁、南亞六座８吋廠，另外還有聯電三廠、聯誠、合泰有少量生產，1999年可能繼續擴充第二座廠的，包括茂德、華邦兩家公司。其中德碁在1999年轉成台積電的旗下成員，以晶圓代工業務為主。根據統計，台灣廠商所生產的DRAM於1998年占全球市場不到10%，1999年則可望提高到12%，若再加計那些替大廠代工的產品，全球占有率可望提高至20%（古美蓮，1999a）。

DRAM產業不論在技術、在資金方面，都是一項競爭激烈的產業，近年尤其可以看得出半導體業中，技術的領先已是最後決定盈虧的關鍵。在1996，1997和1998，DRAM連續三年呈現負成長的現象後，根據Dataquest預測，1999年到2001年的年平均成長有56%之多（蔡實元，1999a）。這項預測主要還是從市場需求量來看，其實產業的主要目的之一是利潤，正當全球DRAM價格低廉，利潤微薄，許多廠商退出或重組之際，韓國業者靠卻靠128M DRAM大賺錢。南韓半導體業者在今年 (1999) 前四月大賺錢，如三星電子第一季的盈餘約5億美元，4月份的盈餘更超過2.5億美元，其主力記憶體產品64M DRAM的獲利率雖略有降低，但在128M DRAM的盈餘卻大幅成長，成為主要的獲利來源。近月來128M DRAM價格持續維持在35美元以上，其生產成約只有64M DRAM的兩倍（約15美元），但售價卻是其五倍，每顆的利潤高達20美元。由於南韓記憶體業者在上述產品的佔有率極高，加上搶先在其他競爭業者之前量產128M DRAM，上述產品已成南韓業者主要的獲利來源（沈立為，1999）。南韓業者之所以獲利，主要是因為他比其他競爭業者早一步進行128M DRAM的投資，當其他業者想要介入的時候，他已經進入回收期。目前的競爭業者也只有日系的NEC與Toshiba等少數幾家(沈立為，1999)。技術的領先，可說是其利潤的主要來源。雖然以市場的使用量而言，64M DRAM在今年底之前肯定仍將是最大宗的主力產品，例如目前一般PC的DRAM配置率約在64M至128M之間，但是正因為技術成熟，市場需要量大，不過能夠生產的業者也多，所以相對的利潤就比較微薄。至於128M DRAM主要應用於工作站、伺服器和高階的筆記型電腦中，其中前兩者是使用大量的記憶體，後者則是節省空間和擴充性的考量(沈立為，1999)。

所以有人做這樣的比方：就如個人電腦一樣，要市場佔有率就去做低價電腦，價賺錢就做高階PC。DRAM廠商要獲利，就得想辦法生產128M DRAM，目前以韓國廠商拔得頭籌，日本業者次之，台灣有幾家廠商則在力爭上游中(沈立為，1999)。在台灣，藉由日本東芝的協助，華邦是目前國內唯一正式量產128M DRAM的廠商。其次，世界先進則預計今年內完成產品開發及進入量產，其128M SDRAM的設計則是世界先進自有研發團隊投入開發的。另外，力晶預計下半年導入128M DRAM生產(沈立為，1999)。因此，就128M DRAM來看，台灣的競爭力，也不弱。

除了技術，還需要資本，目前的資料已經顯示，DRAM資源集中在少數業者的趨勢。Dataquest指出未來一至兩年，一座12吋0.1μm的DRAM晶圓廠的投資成本將高達25億美元，能有如此龐大的資金邁入下一代DRAM晶圓廠的業者將大幅減少。唯DRAM的競爭是依靠時間和投資金額的賽跑，一有所停頓，就有被淘汱的危機。1997年Micron發動製程細微化攻勢，加上1996至1998年DRAM連續三年負成長的現象，使得不少DRAM業者難以在長時間連續虧損狀況下，繼續再大掏腰包挑戰快速變動的先進製程，不得不退出市場。1998年的TI和最近的松下都是典型的例子。未來DRAM產業必須依靠在短時間內大量投資，並在短時間內回收，隨即又再投入資金，如此循環操作且變本加厲。有此能耐者恐怕只有前五大DRAM業者。所以，未來能繼續在DRAM市場上倖存的業者，不只是技術要跟得上，更要較過去掌握大筆雄厚的資金，也要比以前更能經得起長期的虧損（蔡實元，1999a）。

然而台灣DRAM的成長是一種區域分工的結果。由於經歷亞洲金融風暴，日本IDM廠無法同時負擔DRAM的研發和製造所需的龐大資金，因而採取將製造部分技術交給台灣廠商生產。[7]但是技術上能夠承接日本需求者，除了台灣之外幾乎也沒有別的選擇，因為DRAM的資金很大，以及製造能力的經驗累積才有好的良率，還有人才的培養等問題，對於還在技術上仍在努力追趕的台灣而言，這是一個可以拉近與先進技術距離的轉機（訪問記錄，99mw15）。

過去日本每逢DRAM高成長週期來臨之時，都會大力投資，以提高產能。但是最近的策略已經不同於以往，即使1999年預期DRAM景氣會開始復甦（Dataquest預測，在1999年和2000年分別有49%和59%的成長），日本廠商卻在設備的投資上表現得意興闌珊，不復當年的神勇。日本業界不再投資，企圖跳出DRAM惡性循環的漩渦，往高附加價值的產品開發。為了厚植日本業界在下個世紀半導體工業的競爭力，需要的是更好的產品利潤來支援沈重的下一代半導體技術開發經費，不再是靠大量生產來支撐整個產業的成長和競爭力。於是日本業界逐漸主動地把附加價值較低的一般性產品產能釋放出去。首先是1997和1998年間的DRAM，預期2000年以後，會更明顯地把邏輯產品委外代工，台灣自是最佳的選擇。過去台灣處心積慮尋求和日本的合作機會，但效果一向不彰，直到連番的不景氣衝擊之下，終於改變了日本業界的思考方式。據悉台積電過去在日本著力甚深，可是少有斬獲，直到1998年秋情勢開始轉變，日本前五大業者紛紛登門拜訪，一改以往的高姿態。雖然美歐廠商的投資比以前遲緩，唯其程度不若日本嚴重。近三年內能承受得住半導體不景氣的低氣壓而依然能維持高度擴張的台灣半導體業者，將可因日本市場的洞開而大有斬獲（蔡實元，1999b）。

DRAM只是半導體製造的一種。日商以台灣作為生產夥伴的策略，自己往前段走，對台灣半導體產業而言，一方面可說是好消息，因為日本不做了，所以台灣得到機會；另一方面可說是壞消息，因為日本已經看到它不能做了（訪問記錄，99mw11）。日本不能做，台灣還要發展的理由是什麼呢？台灣能做是因為我們的勞工比較便宜，另外一方面也表現出台灣在半導體全球產業價值鏈中的位置，美、日、歐不做的推移給台灣做，是可以了解的。另一方面，也是對台灣的半導體產業的一種肯定，因為其他開發中國家的半導體產業，目前未必有比台灣更強的能力來承接日本的代工。

這種結合將重新調整全球DRAM產業的競爭形式，也就是美、韓個別的IDM公司與台日策略聯盟分別鼎力的局面。韓國的現代電子和LG在1999年10月合併設立新公司，這個新設立的公司，加上三星電子、美商美光，佔有全球60～70％的佔有率，三強競奪主導權的態勢已然浮現。相對於此，日本半導體大廠NEC和東芝的月產量，在市場佔率的競爭上將大幅落後美韓三大廠，影響力將大幅下降。[8]這可以看出日本廠商把DRAM方面的生產轉移到台灣的策略的效應。這種情形是一種國際產業結構分工之進行，台灣和日本的區域分工。，

DRAM業者的集中度，也可從1997年和1998年全球前二十大資本支出的業者的統計值可以看出，1998年所佔的比率為68.3%，比1997年的63.1%來得高，顯示資本支出的集中度傾向愈來愈高。換言之，規模愈小的業者愈沒有能力從事擴充。由於半導體技術微細化的進展不曾停歇，未來晶圓尺寸亦將邁入12吋，先進設備的引進和建廠所必需投入的資金快速成長，沒有雄厚的資金，和健全的財務結構的半導體業者就極難在下一輪競賽中取得一席之地。在全球前二十大半導體業者中，有幾家公司的資本支出已經不在前二十大排行榜中，分別是日本的三菱、三洋和Rohm，歐系的Philips和美系的Lucent。因為他們這方面投資的減少，相對的專業晶圓代工逐漸在產能的擴充上扮演吃重的角色，台灣的聯華電子公司與台灣積體電路公司都在資本支出的前二十大名單中（蔡實元，1999b）。顯示台灣前兩大半導體業者，仍然參加在這項競賽之中。在全球爭霸的競賽裡，DRAM的club是由美國、日本加台灣、還有韓國的廠商所組成。像美國就只有一家Micron，除了研發先進的製程外，它經常還會策略性使用反傾銷的政治手段來增加競爭上優越的條件。新加坡雖然極力想在半導體產業上發展，但主要由外商在那裡設廠，例如日本的日立到當地設廠，Micron和TI也在那裡有廠，它們這種情形與台灣有自己的廠不一樣。雖然日本或美國廠商也可以到大陸去設廠，但是台灣目前有良率和know-how的優勢，其他國家不容易馬上就追趕得上（訪問記錄，99mw12）。

除了製程上開始有臺、日的區域分工趨勢外，在研發方面也因風險過高而開始朝向合作開發，像IBM，西門子和Toshiba的等世界知名廠商合作研發，因為各自都擁有專利，合作的話就可以互相分享彼此的專利。未來的的DRAM產品就將由這幾家公司獨佔。因此擁有專利就是高科技產業的一個特色，也因而形成了技術跨越上的障礙（訪問記錄，99mw12）。

對於台灣的DRAM業者來說，由於目前技術尚無自主性，因此跨入半導體門檻前，必須尋求外商支援，首先必須面對的就是鉅額的權利金與技術費問題（古美蓮，1999a）。目前我國業者尋求技術合作的對象，包括日商及美商。例如德碁與IBM、茂矽與西門子、力晶與三菱、南亞科技與IBM、華邦電子與東芝、茂德與西門子等。通常台商和外商洽談支付技術移轉費方式如下：一、雙方議定一項製程技術需繳費若干，再視技術移轉情況逐年付費攤還；二、按每顆出貨DRAM課徵費用；三、依營業額比重課稅付費。由於付費方式及費用多寡依各家業者與合作對象商議而定，因此相互間差異甚大（古美蓮，1999a）。

表二：我國DRAM業者繳交技術費一覽表

單位：新台幣億元

廠商	成立時間（年）	計數合作對象	技術移轉費	’98年營收(’98.12.31)	’98年獲利（虧損）
德碁	79	美商德儀 IBM	13.3	59.5	(53.8)
力晶	83	日商三菱	39	67.4	(33.8)
南亞科技	84	日商沖電氣 IBM	7.5	54.6	(24.8)
華邦電子	76	日商東芝	59.4	155.5	(3.9)
茂德	85	日商西門子	51.6	85.0	(4.7)
茂矽	76	日商西門子	73.6	126.1	(20.3)
世界先進	83	主要移轉政府的次微米計畫	12.3	98.6	(49.7)

資料來源：古美蓮 (1999a）

研究發展一項技術耗時費資，絕非一般台灣廠商可以負擔的起的，例如，日商東芝和富士通以將近三百名工程師的人力，合力開發○．一三微米DRAM，費時三年共斥資約五億美元方才完成（古美蓮，1999a）。從古美蓮的統計資料來看，從表二看來，國內ＤＲＡＭ廠商包括德碁、華邦、南亞科技、茂德、茂矽等，為了技術落實生根，均相繼付出新台幣五十四億元至一百五十五億元不等技術移轉費。如果再從財務報表看來，華邦電子公司截至1988年底止，技術移轉權利金為新台幣五十九億四千萬元；然而到了今年第一季財報，技術權利金赫然變成七十三億五千萬元，短短三個月內增加了十四億餘元（古美蓮，1999a）。

力晶半導體公司也有類似的情況，技術來自三菱，所生產的DRAM有八○％出貨給三菱，二○％以自有品牌銷售。雖然力晶和三菱同屬共同合作夥伴關係，不過力晶除了必須繳交權利金、技術移轉費外，每單顆出貨DRAM仍要再行扣稅繳費。力晶公司表示，成立初期自○．四微米技術開始切入，從○．四微米到○．三五微米付費新台幣一百億元、從○．三五微米到○．二微米又再付出一百億元。去年七月力晶○．二五微米試產後，如今正導入○．二微米進行試產階段。也就是說，成立五年以來，儘管尚未賺過錢，力晶卻已付出高達新台幣二百億元技術移轉費（古美蓮，1999a）。

台灣半導體業者，因為沒有自己的技術，為了得到技術合作，有時還要與外商訂定不平等條約。例如在國內有名的TI-Acer就是一個例子。德碁半導體公司由宏碁電腦與美商德州儀器公司，於1990年共同合資成立，宏碁、德儀分別擁有德碁四八％與三三％的股權。當初由於施振榮一心一意引進半導體技術，替記憶體工業扎根，因此接受德儀的「不平等條約」，致使德儀以三成少數股權，卻掌握德碁實際經營主導權（古美蓮，1999b）。

當然台灣DRAM廠也可以不用別人的技術，例如，世界先進的公司策略就是完全自己研發，因為他們不想受制於人。但也因此公司蒙受很大的壓力，尤其是龐大的資金虧損，以及必須由落後往前追趕不斷往前推進的技術，因為DRAM就是拼成本，所以壓力更大。但是如果不自行研發，就必須付出的很高的權利金。

關於自行研發或向外購買技術，目前的獲利與長遠的經營壓力，各廠家各有不同的評估與策略。不管選擇其中哪一種，都必須有所取捨。1998年九月的資料顯示，國內目前16家半導體晶圓廠，總共已投入之半導體設備採購金額高達4200億元，而上半年16家半導體晶圓廠之產值總和僅610億元，獲利總和為50億元，16家半導體廠商之中，僅台積電﹑聯電﹑聯誠﹑華邦等四家公司之本業有獲利（Ｘ，1998）。顯然，這個行業的競爭在資本與技術方面，都非常的高，獲利不易。

基本上，DRAM的生產是一種製程驅力，它需要很高的資本和非常先進的技術，如果自己無法研發出技術就必須付出很高的技術費，近年來由於高技術與高資本，相對的也高風險的趨勢，使得能夠繼續參與DRAM俱樂部的國家越來越少，台灣一方面除繼續追趕外，和日本結成生產的策略夥伴，形成一種區域分工的形式。

四、Foundry的競爭優勢：服務驅力[9]、全球分工利基

TSMC這個世界第一的專業晶圓代工廠，在全球半導體不景氣聲中，仍然有好高的獲利率。由於產能供過於求導致產品價格下滑；全球總產值較97年衰退了8.4%。然而，在此情況下，台積電97年的營收仍創下502億3,300萬元的歷史新高水準，較97年成長14.3%。雖然台積電的盈餘也因為景氣不佳而較97年下滑14.6%，然而台積電30.5%的獲利能力仍然領先了全球大多數的半導體製造業者」(陳玉鳳，1999a)。台積電目前已是全球最大的專業積體電路製造服務公司，1998年全球積體電路產品中，約有3%是透過台積電所提供的服務所產製。在市場結構比例方面，台積電整體營收的57%是來自美國地區客戶的業務，32%來自亞洲，11%來自歐洲 (陳玉鳳，1999a)。台積電的董事長張忠謀樂觀的指出晶圓代工的未來：「放眼未來，我們深信專業積體電路製造服務將在全球半導體產業的生產製造上扮演越來越重要的角色。無晶圓廠的積體電路設計公司已經仰賴專業的晶圓代工服務，而有晶圓廠的整合元件製造公司也將逐漸增加對專業積體電路製造服務公司的下單。預計至2000年，全球半導體將有15%的產品自專業晶圓代工廠產出，而至2008年，此一比例更將達到至25%至30%。」[10]

何以台灣的Foundry能夠成功？第一，掌握產業分工發展的時機，第二就是台灣的工程師素質整齊，機動性很強，製程技術學得快。現在主要的Foundry市場，90％來自IDM，10％才是fabless的設計公司，也就是靠IDM將產能分出來，然而基於分散風險的原則IDM廠不會把所有的晶圓代工專給一家做（如台積電），最好是給兩三家因此foundry的市場有一定的發展（訪問記錄，99mw13）。然而做Foundry的技術與資金的門檻也不低。以台積電為例，建廠的資本額本身就是一個很大的進入障礙，另外也需要龐大的基礎及研究經費，整個製程的研究需要大量的經費與累積，也需要專業及很多高素質的人才，台積電因為是世界上第一家專業的晶圓代工廠，所以已經培養了經驗豐富的人才，這是台積電競爭的利基。

近年因為DRAM連續幾年不景氣，又看到Foundry比較穩，因此有許多DRAM廠也準備進入晶圓代工，開始不想純做DRAM一項產品。力晶半導體目前即己停止生產16M DRAM，同時亦轉型做晶圓代工；世界先進亦減產約三分之一；德碁半導體在被台積電購併之前，也因為過度集中在DRAM，而呈顯虧損，其改善方針在營運方面，將DRAM製造業轉為以晶圓代工為主，未來德碁的營運方向將走向與台積電和聯電相同路線。

除了進入的門檻高之外，Foundry因為是一種強調服務為主的專業晶圓製造，所以即使廠商有DRAM製造的經驗也不一定能直接轉換。如前一節所言，兩種形態有一些基本的差別，DRAM往Foundry方向的轉移的困難卻牽涉到產業競爭核心能力的根本差異。雖然DRAM的技術一直是半導體技術的指標，像0.25μ或0.18μ的技術都是指DRAM製造的技術，所以DRAM的技術比較先進，只是它的製程固定而不用換來換去，再來就是調良率，調到好為止。也就是說DRAM是一個固定的製程，大量生產，東西都不用調，量大穩定才是重點，台灣的DRAM製造就是在以高良率的製造能力為競爭力。可是Foundry作logic產品就不一樣，有些只需要0.3，0.5的技術，不一定需要最先進的技術，但是製程經常要調來調去。也就是說Foundry代工產品線需要常常換，一大堆製程，個個都要驗證過，所以一個新產品過來，經過驗證到製造，這當中會差到六各月的時間，可見由DRAM要轉換到foundry並不是那麼容易。兩種模式各有不同的特長。雖然有很多廠商宣稱要增加代工的比例，但基本上大多是宣示意味重於實質（訪問記錄，99mw13）。

這種不同的核心能力也構成了組織文化的差異，Foundry的logistic要強，單子一來幾個小時設備就要改完，是一種計畫性的彈性變化。DRAM就不一樣，一開始設備就沒有打算要調整，一個設備只要將其調到最有穩定的狀態，然後大量生產，爭取更高的效率的組織分工與特點，基本上完全是不一樣的運作方式。如果DRAM要轉進Foundry就必須要培養另外一批人，專門就作製程規劃以及滿足個別客戶產品的要求，這一批人的企業文化都要很活，時間都要能調動，其運作方式將和原先的DRAM製造文化不一樣（訪問記錄，99mw15)。

就目前台灣在半導體產業的發展方面，晶圓代工的獲利率一直比DRAM高，其競爭趨勢已經由生產驅動轉到服務驅動。「最近Microsoft的改組可以給我們很大的啟示，以前是product-driven，現在是service-driven。所以要看service的value。晶圓代工不是完全沒價值，晶圓代工有自己的研發、技術，所有的東西，雖然是替他人生產，但是這就是他的產品，服務就是一種產品」（訪問記錄，99mw11）。雖然DRAM和Foundry的技術都是可以買到，甚至Foundry還不須拼世界一流的技術。但是新進的競爭者，也並沒有這麼的容易進入，並取代台灣現有的晶圓代工地位。

Foundry基本上是半導體製程的一部份，但直到台積電成立之後才真正將晶圓部分獨立出來，構成全球分工的一環，也就是說在全球半導體產業朝向專業分工的過程中台積電所掌握的時機以及核心能力創造了自己的優勢地位。（1）隨著整個IC產品的整合程度要求越高，相對也提高製程技術的要求，晶圓代工因為是專業的服務，把它做到最好變成這一方面的專家，自然創造利潤；（2）此外，Foundry因為專注在晶圓製造因而能夠將這部分效率化，大幅提高了過去在IDM生產的良率，從而能夠降低了整個IC生產的成本，這種成本的控制就是Foundry一個利基（訪問記錄，99mw12）。（3）這裡還有path-dependency的效應，因為台積電是第一個作Foundry的廠，它從那時候開始從來沒有改變過它作Foundry的決心，這方面的經驗累積了它的核心能力。台灣在這方面所累進的實力是別人所沒有的（訪問記錄，99mw12）。而所累積的know-how更是一種無價的資本，這種know-how就是如何這些東西運用到最有效率，這絕不只是有設備就作得出來的，相同的設備不同的流程可能造成不同的結果。甚至管理上的know-how使得台灣在建廠速度上超前領先其他同業，現在台灣幾乎平均半年就蓋好一個廠，比其他同業省了一年以上的時間。（訪問記錄，99mw12）。

至於關鍵技術，台灣的Foundry剛好上一波經濟景氣時有賺到錢，才能再投入研發，慢慢有了自己的R＆D。就是說台灣有製造，做到台灣的NO.1之後在回過頭來投入製造上面的R＆D，因此雖然很多人想要趕過台積和聯電，可是它們在R＆D的投入，已經是其它的廠無法趕過的，更不用說在這個過程所培養出來的人才（訪問記錄，99mw12），這些都是其他廠商現在進入這個競爭所面對的門檻。

台積電和聯電基本上就是看誰的投資比較大，技術和設備能不能買得到，關鍵的是製造技術由他們自己開發，以前還靠工研院移轉製程技術，目前它們會的製程技術都比工研院先進，像台積電目前研發的銅導線製程就是一例（訪問記錄，99mw12）。

因此表面上看起來，Foundry只是一種代工，但是實際上他和傳統的代工非常的不同，很不容易進入，雖然說不必像DRAM那樣拼最尖端的技術，但是技術還是很先進的技術。沒有先進的技術就不容易得到訂單。即使有技術也有困難，像新加坡已經有0.25的技術，而且是自己發展的。但是現在要進入Foundry也不好進，前面兩家（TSMC和UMC）的動作太大，不好超前。聯電和台積電一直蓋廠，在外國一個廠就一家公司，而且建廠的速度就吃掉全部代工的領域，其他公司就沒有了。新加坡大概會一直排老三，我們的Foundry廠目標是和IBM等世界大廠相提並論（訪問記錄，99mw15)。

在許多傳統工業的發展中，許多在已開發國家的夕陽工業，常常移往後開發國家，而較晚開發的國家，也因此的到一些發展的機會（也付出許多社會成本），這樣的模式就像飛雁理論所說的，例如在東亞也許日本飛在最前面，然後韓國、台灣跟隨在後，再來東南亞國家也跟在後頭，從這個角度來看，日本工業的開發與演進，可以說某種程度的帶領了東亞其他國家的工業的發展，而其中的一個模式就是後來者承接已開發國家的夕陽技術，或者因為人工成本較低而得到生產的機會。事實上在當前的資訊工業，也呈顯出某種程度相似的模式，例如有一些滑鼠、鍵盤工業都已經從台灣向外移動。不過DRAM技術和Foundry可能都沒有這麼容易，基本上DRAM的技術生命週期很短，而且已經被淘汰的技術，後開發國家也不可能拿來作什麼用，4M的技術，當16M出來的時候，4M的技術仍然可以用，但是已經沒有承接的價值了，因此不可能由先進國家將這種4M技術交給其他國家，即使有，也沒有國家願意承受，後來者，根本沒有機會用一些比較落後的技術，例如技術已經進步到八吋廠，或.25μ以下，幾乎是不可能有新近的國家或廠商，蓋六吋廠或比.25μ更早的技術，因為根本無法競爭。基本上DRAM的技術是一但有新的出來，舊的馬上就沒有發展的空間（訪問記錄，99mw12）。

同樣是代工，PC代工和IC代工的層次是不同的。台灣資金高的IC雖然是做代工，資金上的進入障礙很高，台灣會被取代的情況除非有人以更多的錢和魄力去投注，只有以國家的力量強力支持才有可能，過去新加坡在整地時很被看好，但是現在要趕上台積電或聯電至少要8吋晶圓廠，如果要投入12吋廠的話，研發所需的資金投入和技術來源，對於新的加入者而言成功的可能性是非常低的。資金進入障礙已經很高了，還有技術和人才的問題。因此考慮這些條件，台灣在IC產業的地位已經不容易被取代（訪問記錄，99mw12）。

五、未來智慧經濟的挑戰

從台灣半導體產業發展的特色來看，台灣的競爭優勢，主要是在生產優勢，無論DRAM或Foundry，代工，以替他廠生產為主，關於技術研發，通常也有一定的比率，但是研發的重點，通常在製程的研發，也就是針對某一個產品的生產過程，意圖做得最好，做得最節省成本，其重點不在開拓新的產品，或設定某一個產品的規格。台灣在這方面的能力很好，不但是人才多，經驗也很豐富。台灣的DRAM廠還有封裝和測試廠的配合（訪問記錄，99mw12）。因此台灣目前的專長，主要是在工業資本主義。因為台灣廠商知道在最先端的know-how能力上的弱勢，求生之道因而以代工與提供服務為主，但這不表示台灣廠商沒有任何know-how，台灣廠商在製造上的技術是有其競爭性，而廠商也自行開發技術作為與其他廠商交易的籌碼（訪問記錄，99mw01）。

然而未來半導體產業發展的趨勢追求更小晶片上從事更多的功能而使半導體晶片的架構與設計越來越繁複，因此如何更有效率的使用已有的IC設計，成為未來產業發展一個很重要的因素，也就是說這些可以重複使用的功能方塊 IP，將由單獨IC設計中，以及自公司內部的使用中被分出來，成為一個被交易或可交換的商品，而因此擁有越完整的IP資料庫，或者掌握IP的標準規格者，將成為下一波產業變革當中能否提昇競爭力的決定因素（王興毅等，1999），也就是說半導體產業已經從生產製造、服務能力發展到以智慧財產權為主的競爭。

台灣的機會是如何創造並整合IP的附加價值重新定位自己。關鍵能力在於「創新」，只要祛除依賴的心態，就能達成。如果把IP帶進來之後，對台灣的DRAM和Foundry會有什麼影響？至少memory的份量會改變，比例應該會縮小。因為IP產生之後，設計的產品就會增多，因此在比例上memory就會變少。代工就會因此變得更大，如果IP就在附近，更增加Foundry的優勢，因此代工將會更大。DRAM相較之下，就沒有這麼明顯的貢獻（訪問記錄，99mw14）。

在一個工研院所進行的一個IP Project裡[11]，許多人都期許TSMC可以整合IP與Foundry作為一種鞏固未來的競爭方式。關於這方面的分析，將進一步牽涉到台灣半導體產業的未來，將另文加以分析。目前，雖然Foundry看到IP未來的發展而且可能成為一種產業主導的一環，在這個垂直整合的格局裡，台灣的design house可以將IP的經營依附在Foundry之下，例如利用TSMC的品質和交期的優勢，把一些Free IP轉嫁到Wafer Price，不必費很大的力氣就能取得客戶的信任，因為這種產品是Proven的[12] (訪問記錄，99mw06)。

但是Foundry廠的因應方式是提升自己的核心能力，將門檻設的更高，鞏固自己的地位。基本上Foundry的核心能力是製程的穩定與良率。如果也加上IP的服務就會像IDM，垂直整合格局隱然成形。如果Foundry，將IP做成產品的話，卻又將和Foundry一向標榜的服務特色有所衝突，因為二者的經營是兩種不同的型態（訪問記錄，99mw03）。

這些考慮，其實已經牽涉到工業資本主義所面臨另外一種競爭，就是後工業資本主義，前者講究是的生產與製程，但是後者講究的是發明與創造。創造價值，價值的來源以經由工廠的生產，轉移到研究所，大學，實驗室。這也是目前台灣以工業資本主義為專長的所面臨的挑戰，這很可能是兩種不同的文化，

檢討了工業資本主義與商業資本主義，金融資本主義的關係，對照一下工業資本主義與後工業資本主義的特質，我們不得不承認，台灣以生產為競爭優勢的工業資本主義，在未來的發展上，將會有相當的限制。目前的競爭力與限制，也許可以做這樣的比方：台灣的人才，主要是用在生產面，以上駟對下駟的策雖然成功了，但是卻沒有其他的人才可以和別國的上駟來競爭，歐、美、日等國的上駟，用在高附加價值的那一段的開發，設計、定規格，掌握市場，台灣最好的人才，卻在工廠裡從事生產，這是不同資本主義邏輯的競爭。台灣的未來要脫離代工的漩渦，要走向創新、智慧財產權就需要增加研發的努力。這方面，台灣最近有很不錯的成績，其實台灣過去已經有很好的研發基礎，到九○年代為止，台灣所研發出的技術或產品，得到國際專利的數目遠遠超過其他亞洲新興國家，這充分顯示台灣在這方面的優勢（楊少強，1999）。R&D要從製程方面，轉移到IP和規格的創新與市場的開發。這是相當困難的一部份，也有許多的限制性。也許要開發一些國際大企業還沒有切入的領域。

以製造為優勢的限制是台灣半導體要確實掌握，但也是要突破的地方。在設計─製造─marketing的Global logistic中，如果台灣可以卡到這種位置，就不會被跳過去，從而可以增加bargaining power。未來的競爭，不能光靠製造成本上的優勢。因為有品牌的公司（決定自己的spec.）不見得要去用最便宜的東西，它只要將定價提高就可以，對它來講關鍵不是在成本的降低，而是價格要提高，這個價格就是品牌，代表著R＆D的投入，產品的創新。製造的優勢強調的是成本的降低。注重價格提高的人根本不care成本，除非在產品競爭很激烈的情況下才有可能，通訊產業因為只有幾家壟斷，所以根本不會去競爭成本。即使台積代工很便宜，他們也不一定非給台積作不可（訪問記錄，99mw12）。

參考資料

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蘇淑芬，1997，《全球化與在地化：台灣半導體產業之全球商品鏈研究》。國立清華大學社會人類學研究所碩士論文。

訪談資料

編號	單位或公司	部門/職稱	訪談日期
99mw01	智原	總經理	99/04/15 13:30
99mw02	美商新思科技	總經理	99/04/21 14:00
99mw03	源捷	總經理	99/04/26 14:00
99mw04	創意	總經理	99/04/27 11:00
99mw05	台積電	DSD市場企畫副理	99/050/4 13:30
99mw06	凌陽	CAD部門經理	99/05/06 10:00
99mw07	華邦	處長	99/05/11 10:00
99mw08	明導資訊	總經理	99/05/11 16:00
99mw09	聯電	經理	99/05/12 13:00
99mw10	旺宏	協理	99/05/13 11:00
99mw11	旺宏	協理	99/05/27 15:00
99mw12	工研院	企畫工程師	99/05/19 14:00
99mw13	工研院	企畫工程師	99/05/28 10:00
99mw14	工研院	副理	99/05/28 11:00
99mw15	工研院	企畫工程師	99/06/02 14:00

[1] 本文為初稿性質，將發表於台灣社會學社與台灣大學社會學系主辦的「全球化下的社會學想像：國家、經濟與社會」研討會，2000. 1. 15-16。研究期間受到蔣經國國際學術交流基金會及行政院國家科學委員會的補助，謹此致謝。另外作者們也要感謝接受我們的訪談的半導體產業公司，及工研院電子所研究人員的協助。

[2] 國立清華大學社會學研究所教授

[3] Gary G. Hamilton, Professor, Department of Sociology, University of Washington, Seattle.

[4] 美國杜克大學社會學博士，國立清華大學社會學研究所博士後研究員。

[5] 不過還是有人給Foundry作DRAM代工，像台積電就是用富士通的design，這個design還可以，在製造方面可能和富士通一樣，但是可能比不上NEC或Toshiba。富士通自己本身的DRAM就比較差所以就給台積電代工（訪問記錄，99mw15)。

[6] 資料來源，參考Pan and Chang (1999)和本研究的訪談資料整理而來。

[7] 我們認為這種台灣加上日本的組合，可能也是引起Mircon控告台灣半導體的原因之一，因為台灣所佔的量基本上很少，對Mircon應不構成威脅，但是台灣如果與日本在這方面有新的組合，也許可能有很大的力量，日本開發技術，台灣專長在生產與良率。所以，傾銷案可視為一種對世界經濟重組的抗拒。

[8] 〈美韓三強競奪DRAM市場佔有率〉(99/5/18)，缺作者資料。http://www.2300.com.tw/ prog/details.asp?class=1&id=6215）。

[9] 台灣兩大晶圓代工廠台積電1998年總產能(折算8吋晶圓)為160萬片聯電、聯誠、合泰合計1998年總產能(折算8吋晶圓)共110萬片。新加坡特許公司1998年總產能(折算8吋晶圓)為45萬片。

[10] 1999年12日TSMC董事長獲得Fabless Seminconductor Association頒給Examplary Leadership Award以表彰他在全球專業積體電路設計產業的卓越貢獻。張忠謀指出，全球專業積體電路製造業與設計業之間的合作關係，未來會更密切 (聯合報，1999.12.7) 。

[11] 關於IP的內容，及其所牽涉到的台灣半導體的競爭策略的構想，請參見張維安、潘美玲、韓格裡、陳幸雄，〈IP Project: 台灣半導體產業的未來〉，手稿。IP的其中一個概念就是要使過去的設計能夠重複再用，這是當前的一個趨勢：「由於現代電子系統的架構與設計過程越來越複雜，再加上專屬元件庫或是設計方法的發展又很耗時，促使市場潮流轉向兩個重點，它們分別是 "設計的重覆使用" (design reuse)以及"設計程序的管理" (design process management)」（明導資訊，1999）。

[12] 這樣做，業者也有顧慮之處，例如，如果將顧客的胃口養大，自己要出來賣Library時，就可能行不通（訪問記錄，99mw06)。